CyOptics, Inc. 为数据通信和电信市场磷化铟 (InP, Indium Phosphide) 光学芯片和零组件技术的领导者，目前已被安华高科技 (Avago Technologies) 购并。

 

通过这个购并动作，Avago 添加了独特的光学器件集成和制造能力，带来于单一封装上使用不同部件和单一芯片上箪石集成的混和集成技术，Avago 的单模光学零组件支持光纤到户、企业和数据中心以及长距离和城域数据通信网络应用。

 

Avago 提供采用 TO-CAN 封装的磷化铟 (InP, Indium Phosphide) 芯片，作为光发射组件/光接收组件 (TOSA/ROSA)、大型零组件和模块制造商的技术后盾。

 

对于达到 10Gbps 的 TDM 和粗波分复用 (CWDM) 应用，Avago 则提供领先同级的直接调制 (DML) 法布里-佩罗特 (Fabry-Perot) 和 DFB 激光器，采 1.3μm 和 1.5μm 频段，并包含高温 DFB 和法布里-佩罗特 (Fabry-Perot) 产品。

 

TO293Bxxx TO-CAN 封装 1.3洀 DFB 芯片，适合非制冷应用、CWDM

TO295J TO-CAN 封装 1.5洀 DFB 芯片，适合非制冷应用

TO295Jxxx TO-CAN 封装 1.5洀 DFB 芯片，适合非制冷应用、CWDM

TO295J149x TO-CAN 封装 1.49洀 DFB 芯片，适合 FTTx 应用

TO299K TO-CAN 封装 1.3洀 FP 芯片，适合广温度范围 10Gb/s 无制冷应用达 1 公里

TO293K TO-CAN 封装 1.3洀 DFB 芯片，适合广温度范围 10Gb/s 无制冷应用达 20 公里

TO293B1xxT TO-CAN 封装 TO293 CWDM 系列 1270nm 到 1450nm DFB，适合 10Gb/s 应用

TO293Bx 1.3 洀 DFB chip in TO-can for Uncooled applications

 

Avago 的 2.5G 光发射组件 (TOSA, Transmitter Optical Sub-Assemblies) 符合现有 2.5G TOSA 多源协议 (MSA, Multi-Source Agreement)，10G 产品则符合 XMD MSA 要求。具有领先同级的光电性能和极低功耗，这些 TOSA 产品在设计上适合集成于 SFP、SFP+、XFP 和其他收发器与转发器模块，以及解决城域网应用需求的光线路卡。

 

高灵敏度的 10G APD 和 PIN 光接收器组件 (ROSA, Receiver Optical Sub-Assemblies) 也被发5展出来使用于 XFP 和其他高于 11Gb/s (FEC) 应用，Avago 的 TOSA 产品通过 1.3洀 非制冷 10G 法布里-佩罗特 (FP, Fabry-Perot) 和直接调制 (DML, Direct Modulated) 激光器扩展，适合广温度范围时分复用 (TDM, Time-Division-Multiplexing) 和稀疏波分复用 (CWDM, Coarse-Wavelength-Division-Multiplexing) 应用于接入、城域网以及局域网和数据中心应用。

 

AFCP-TX294Y 1.5洀 制冷型 10G EML 光发射组件 (TOSA)

AFCP-TN295J 1.5洀 制冷型 10G DFB 光发射组件 (TOSA)

AFCP-TN293B 1.3洀 制冷型 10G DFB 光发射组件 (TOSA)

1610 1.5洀 制冷型 DFB MSA 光发射组件 (TOSA)、120 公里、TDM、DWDM & CWDM

1611 1.5洀 制冷型 DFB MSA 光发射组件 (TOSA)、200 公里、DWDM & CWDM

1608 1.5洀 制冷型 DFB MSA 光发射组件 (TOSA)、80 公里、DWDM

1626 1.5洀 制冷型 EML XMD MSA TOSA、80 公里、TDM、CWDM & DWDM

1655 1.5洀 制冷型 EML XMD MSA TOSA、40 公里、TDM & CWDM、DWDM、SFP+ 超低 PTEC

1656 1.5洀 制冷型 EML XMD MSA TOSA、80 公里、TDM & CWDM、SFP+ 超低 PTEC

TX293K 1.3洀 非制冷 10Gb/s XMD DFB 光发射组件 (TOSA)，适合广温度范围非制冷应用

TX293-CWDM 1.3洀 非制冷 10Gb/s XMD DFB CWDM 光发射组件 (TOSA)，适合非制冷应用

TX299K 1.3洀 非制冷 10Gb/s XMD FP 光发射组件 (TOSA)，适合广温度范围非制冷应用

1625 Standard and Extended Temperature (-40 to +90C) 1.5 洀 Cooled EML XMD MSA TOSA, 40km, TDM, CWDM & DWDM

 

Avago 的磷化铟 (InP, Indium Phosphide) 和硅基二氧化硅 (SoS, Silica-on Silicon) 技术平台以及多样化的器件元素对来了各种广泛光 ASIC 产品的高效率设计以及可扩展的大批量制造，通过单片/单石集成或多芯片混成组合，使用磷化铟 (InP) 和硅基二氧化硅 (SoS) 搭配高度自动化的亚微米精密装配平台达到最高的集成度，高集成度使 Avago 能够提供相较于传统分立器件显着更小的尺寸、更高的可靠性和更低的功耗。

 

目前产品包括 40G 和 100G，符合长距离应用市场 OIF-DPC-RX-01.0 相干应用实现协议的偏振复用正交相移键控 (PM-QPSK, Polarization-Multiplexed-Quadrature Phase Shift Keying) 接收器，以及适合城域网使用的 10 x 10G 光发射/接收组件 (TSOA/RSOA)。

 

我们面向 40G-LR4 局域网/数据中心市场推出了 4 x 10G TOSA/ROSA，并正开发符合 IEEE-802.bc 规格 100G-LR4 应用的 4 x25G TOSA/ROSA 产品。

 

AFCP-CT4X10D 4x10Gb/s LR4-lite 发射端光学子组件 (TOSA)

AFCP-CR4X10P 4x10Gb/s LR4-lite 接收端光学子组件 (ROSA)

AFCU-UITLAXX 微积可调激光组件 (Micro-ITLA)

AFCP-T4X25EL 适用于 100GbE 的 4 x 25Gb/s 光发射组件 (TOSA)

AFCP-R4X25PL 适用于 100GbE 的 4 x 25Gb/s 光接收组件 (ROSA)

AFCP-ICRX2CC 小尺寸集成相干光接收器

TPIC-41010 10 x 10Gb/s DWDM EML 光发射组件 (TOSA)

RPIC-41010 10 x 10Gb/s DWDM PIN 光接收組件 (ROSA)

RX-PMQPSK-40 40Gb/s 集成相干接收器

RX-PMQPSK-100 100Gb/s 集成相干光接收器

TPIC-10410 4 x 10Gb/s 40GBASE-LR4 光发射组件

RPIC-10410 4 x 10Gb/s 40GBASE-LR4 光接收组件

 

数字光学器件集团致力于为通信（光纤）、半导体制造业、工业/医疗以及消费性电子元件等众多终端市场创造高价值的晶片级无源光学解决方案。

 

本集团创建于 1992 年，原名为 Digital Optics Corporation (DOC)。自成立以来，我们已构建了强大的知识产权网络，拥有 100 多项专利。

 

Avago 数字光学器件产品充分利用衍射与折射光学设计和制造方面的丰富专业知识，制造高品质、定制化的无源光学组件。

 

Avago 提供有多种适合双向光收发模块接口组件 (BOSA, Bi-directional Optical Subassemblies) 以及三向 GEPON 和 GPON 光纤到户 (FTTH, Fiber to the Home) 数据、声音和视频同网三合一应用产品，这些解决方案布署于用户端光网络单元 (ONU, Optical Networking Unit) 或局端光线路终端 (OLT, Optical Line Terminal)，可在单模光纤上双工运行。

 

Avago 的产品适用于 IEEE 802.3ah GEPON 和 ITE/FSAN GPON G.984.5 网络标准以及所有各种光纤应用，包括光纤到节点和光纤到府。

 

我们也拥有支持符合 IEEE802.3av 标准的新兴 10G/1G 和 10G/10G EPON 版本以及符合 ITU G.987 标准 10G/2.5G XG-PON1 版本应用的一系列新一代 PON ONU 和 OLT 解决方案。

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